SMT锡膏印刷机的主要作用对象是锡膏和线路板，把锡膏和线路板上的焊盘通过锡膏印刷机的作用使他们相结合在一起，然后通过贴片机在通过锡膏印刷机刷过锡膏的线路板相应的焊盘上贴装上贴片元件过回流焊接后使线路板成为成品的电子产品。

　　一、smt锡膏印刷机印刷后出现锡膏不足问题

　　原因：在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.

　　解决方法：

　　1、增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.

　　2、提升印着的准确度。

　　3、调整锡膏印刷的参数。

　　二、SMT锡膏印刷机印刷后锡膏量太多问题

　　原因：与“搭桥”相似.

　　解决方法：

　　1、减少所印之锡膏厚度。

　　2、提升印着的准确度。

　　3、调整锡膏印刷的参数。

　　三、SMT锡膏印刷机印刷锡膏后坍塌问题：

　　原因：与“搭桥”相似。

　　解决方法：

　　1、增加锡膏中的金属含量百分比。

　　2、增加锡膏粘度。

　　3、降低锡膏粒度。

　　4、降低环境温度。

　　5、减少印膏的厚度。

　　6、减轻零件放置所施加的压力。

　　四、smt锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏粘着力不足问题：

　　原因：环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题，消除溶剂逸失的条件（如降低室温、减少吹风等）。

　　解决方法：

　　1、降低金属含量的百分比。

　　2、降低锡膏粘度。

　　3、降低锡膏粒度。

　　4、调整锡膏粒度的分配。

　　五、SMT锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏模糊问题：

　　原因：形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。

　　解决方法：

　　1、增加金属含量百分比。

　　2、增加锡膏粘度。

　　3、调整环境温度。

　　4、调整锡膏印刷的参数。

　　六、SMT锡膏印刷机印刷线路板出现搭锡问题

　　原因：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

　　解决方法：

　　1、 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。

　　2、增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）

　　3、减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）

　　4、降低环境的温度（降至27OC以下）

　　5、降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）

　　6、加强印膏的准确度。

　　7、调整印膏的各种施工参数。

　　8、 减轻零件放置所施加的压力。

　　9、调整预热及熔焊的温度曲线。

　　七、SMT锡膏印刷机印刷线路板发生皮层爆裂问题

　　原因：由于SMT锡膏印刷机印刷的锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。

　　解决方法：

　　1、避免将锡膏暴露于湿气中。

　　2、 降低锡膏中的助焊剂的活性。

　　3、 降低金属中的铅含量。