类型

HIT520 Smart

备注

钢网

钢网最 小尺寸（mm）

650*550

钢网最 大尺寸（mm）

650*650

PCB

最 小尺寸（L*W mm）

60*60

(Smart)

Mask Vacuum Clamp, Flipper

Separation type :

Decompression

最 大尺寸（L*W mm）

330*250

厚度（mm)

0.4-6

最 大重量(Kg)

4Kg

底部原件高度（mm）

15mm

印刷时间

速度（mm/Sec)

1-300mm/Sec

可编辑

自动压力控制(Kg)

4-20Kg

刮刀压力可调节,编程

周期时间(Sec）

8Sec

标准PCB 200*200,(不包括印刷时间)

精度

重复精度

±12.5㎛ @ 6σ

印刷精度

±25㎛@ 6 Sigma, Cpk≥ 2

其他

供气

4 ~ 6 Kg/㎠

供电

220V ±10% Single Phase,

MAX  1Kw 50/60 Hz

重量

800 Kg

设备尺寸

1,330 *1,180* 1,490 mm

类型

HIT520系列

备注

钢网

钢网固定

气缸

钢网定位

自动

PCB

PCB固定方式

顶部夹，边夹，真空

Smart设备

钢网真空，Flippe

PCB支撑

 磁性顶针（3mm,16 mm）

支撑块，真空顶块，真空盒

三段式传送导轨

传送方向

左→左,右→右, 左→右, 右→左

右→左：选项

导轨宽幅调整

平台：自动

进/出：自动

进/出：手动

（Minus Option）

刮刀

刮刀类型

DLC类金刚石刮刀

长度

L＝280 mm（50-240 mm）

L＝320 mm（50-280 mm）

L＝400 mm（50-360 mm）

L＝460 mm（50-420 mm）

L＝560 mm（50-520 mm

可调整类型

（标准）

用户定义的长度

600 mm770 mm（固定）

（选项）

Mark基准点

类型

用户定义的图像

尺寸

0.5-3mm

基准点数量

2个，3个或4个Mark基准点定位

基准点搜索

自动

脱膜

脱膜

正常/真空

Smart

减压

速度

0.5-30mm/Sec

可编程

距离

0-5mm

可编程

摆放顶针

自动手爪摆放顶针

3mm，16mm自动识别

和自动检查顶针位置

选配

激光指示摆放顶针

3mm，16mm手动设定

和自动检查顶针位置

标配

清洗系统

清洗类型

干，湿，真空，吹气

清洗头长度

350mm（标准），

460mm，520mm，600mm

清洗头

硅胶垫

移动方向

标准（Y轴方向移动），

LED & 长板大板（X轴方向移动）

SPI对接通讯

SPI反馈自动补正功能

补正印刷功能，

自动清洗功能

2DI检测

Camera FOV

8.5mm*8mm，CIS640*480 Japan

检测

检测尺寸

少锡，漏印，锡膏相连

Over 0.2 mm

检测画面数量

最多可显示500个画面

风机

脱膜及PCB固定

真空分离（标准）

空调系统

自动温湿度控制

温度：20 ℃ ~ 30℃

单相AC220V

换线时间

旧程式

2 Min.

新产品设置时间

5 Min.