锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设置装备部署，它是对smt 工艺和质量影响较大的设置装备部署。现在，锡膏印刷机重要分半主动印刷机和全主动印刷机。现在普遍的印刷方法分为触摸式印刷和'非触摸式印刷。钢网与PCB之间存在空隙的印刷方法为"非触摸式印刷。通常空除值为0.5~1.0mm。
适合不同黏度的锡膏。锡膏是被刮刀推入钢网开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，钢网即会与PCB主动别离，这样能够削减因为真空漏气而形成钢网污染的风险。钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中重要。在印刷锡膏后，模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度，这与印刷质量的参数有关。这在窄间距，高密度印刷中是重要的。先进的印刷设备在模板离开焊膏图案时具有一个或多个微小的停留过程，即多阶段脱模，从而确保的印刷成形。
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